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在现代电力电子产业发展中,高密度、高柔性、高可靠性封装已经成为其中的关键。

在8188www威尼斯DKEM®,围绕核心技术能力,我们重点关注半导体与电力电子互联封装领域的材料科学挑战,致力于通过多元导电银浆产品,赋能多彩互联的世界。

半导体芯片

低温导电银浆作为关键的芯片互联封装材料,助推电子产品微型、轻便、多功能、高集成和高可靠发展。

开启零碳 · 美好未来

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